[9월25일] MS 메모리반도체 강화, 사이버보안 3축 체계 필요, 피지컬AI 얼라이언스

타이틀의 링크를 클릭 하시면 원문 기사 확인이 가능 합니다 2025년 9월 25일(목) 주요 IT 뉴스 MS, 메모리 반도체도 '기웃'…新 기술로 하드웨어 강화 '총력' MS 메모리 반도체 도입 마이크로소프트(MS)가 AI 칩 냉각 혁신(마이크로플루이딕스), 차세대 광섬유(HCF), HBM 중심 메모리 개발 검토 등 하드웨어 전반을 강화하며 AI 경쟁력 확보에 나섰다. 이는 단순 데이터센터 운영 효율화를 넘어 칩·네트워크·인프라까지 아우르는 수직 통합 전략으로 평가된다.

AI 칩 냉각 기술 혁신 ㆍ마이크로플루이딕스: 기존 냉각판 대비 3배 성능, 최대 70 환경에서도 효과 유지 ㆍ칩 뒷면 미세 채널로 냉각제 순환, AI 활용해 효율 개선 ㆍ칩 온도 65%↓, 서버 간격 축소·폐열 활용 가능 → 칩 스택·오버클러킹도 가능 ㆍ냉각 산업 충격: 버티브 주가 8.4%↓, 반면 3M 등 특수액체·냉각솔루션 업체 수혜 예상 네트워킹: HCF 도입 ㆍHollow Core Fiber: 공기 코어 ...