[2월13일]삼성전자 최초 HBM4 공급, IT역사속 오늘-ENIAC(최초 범용 컴퓨터)

타이틀의 링크를 클릭 하시면 원문 기사 확인이 가능 합니다 2026년 2월 13일(금) 주요 IT 뉴스 Chapter 01 삼성전자, 세계 최초 HBM4 양산 공급…차세대 AI 메모리 경쟁 심화 HBM4 차세대 고대역폭 메모리 HBM4가 본격 양산 단계에 진입했다. 글로벌 AI 반도체 수요 확대 속에서 메모리 업체 간 주도권 경쟁이 한층 치열해지고 있다.

기사 핵심 요약 – 삼성전자, HBM4 세계 최초 양산 출하 및 엔비디아 루빈 탑재 예정 – 11.7Gbps 속도·3.3TB/s 대역폭·최대 48GB 용량 등 성능·용량 대폭 향상 – 마이크론·SK하이닉스도 출하 착수·임박, AI 메모리 시장 경쟁 본격화 제품 개요 및 기술 수준 – HBM4: 6세대 고대역폭 메모리 – 적용처: 엔비디아 차세대 AI 칩 ‘루빈’ – JEDEC 8Gbps 표준 대비 약 46% 상회한 11.7Gbps 동작 속도 확보 – 전작 HBM3E(9.6Gbps) 대비 약 1.22배 향상, 최대 13Gbps 구현...