[2월19일] 차세대 메모리 'ZAM', 디지털유로 시범사업, AI 웨어러블 경쟁 본격화

타이틀의 링크를 클릭 하시면 원문 기사 확인이 가능 합니다 2026년 2월 19일(목) 주요 IT 뉴스 인텔, 차세대 메모리 'ZAM' 기술 장벽 쌓는다…특허 선제 확보 HBM과 ZAM 구조 비교(사진=세미비전) 인텔이 고대역폭메모리(HBM)의 대안으로 주목받는 ZAM(Z-앵글 메모리) 관련 핵심 특허를 연이어 확보했다. 전력 소모와 발열을 낮추는 구조적 혁신을 통해 인공지능 메모리 시장에서 주도권을 선점하려는 전략으로 해석된다.

기사 핵심 요약 – 인텔, ZAM 구동 및 공정 관련 핵심 특허 잇따라 공개 – TSV 수를 줄이고 Z형 배선 구조로 전력·발열 문제 개선 – 다이 분할 활성화 방식으로 효율적 구동 구현 – 2029~2030년 상용화 목표, 소프트뱅크와 공동 개발 진행 기사 주요 내용 정리 특허 확보와 기술 선점 전략 – ‘의사 분할 다이 메모리 접근 방법’ 특허 공개 – ZAM 구조·구동·공정 전반에 걸친 지식재산권 선점 → 후발주자의 유사 구조 개발 시 특허 우회...