[4월7일]삼성전자 '소캠2'기술 난제 해결, LG CNS '프로젝트 한강' 2단계 참여

타이틀의 링크를 클릭 하시면 원문 기사 확인이 가능 합니다 2026년 4월 7일(화) 주요 IT 뉴스 삼성전자, 엔비디아향 '소캠2' 기술 난제 해결… 저온납땜 승부수 소캠 개요 삼성전자가 차세대 AI 서버용 메모리 소캠2(SOCAMM2) 양산의 핵심 장애였던 워피지 문제를 해결했다. 이는 엔비디아 베라 루빈 플랫폼 적용을 앞두고 양산 안정성을 확보한 기술적 전환점이다.

기사 핵심 요약 – 삼성전자는 소캠2의 최대 난제였던 워피지를 저온 솔더(LTS) 기술로 해결 – 기존 고온 공정을 150 이하로 낮춰 열팽창 불균형 문제 완화 – 구조·재료·시뮬레이션 개선을 병행해 양산 안정성 확보 – 소캠2는 HBM 보완 저전력 메모리로 AI 서버 효율 개선 역할 수행 기사 주요 내용 소캠2 특징 – LPDDR5X 기반 모듈형 메모리 – HBM 대비 저전력·저비용 구조 → 데이터센터 운용비 절감 및 시스템 효율 향상 핵심 문제 - 워피지 이슈 – 제조 열로 인해 부품이 휘어지는 현상 – ...