에스에프에이

2026년 반도체 장비·후공정 수요는 AI·HPC 확산과 첨단 패키징 투자 확대로 강한 성장세가 예상됩니다. 에스에프에이(056190)는 디스플레이·반도체 장비를 공급하는 기업으로, 후공정 장비 수요 확대 국면에서 주목할 만한 위치에 있습니다. 2026년 반도체 장비·후공정 전망 전공정 장비(WFE): 2026년 글로벌 시장은 전년 대비 10.2% 성장, 약 1,221억 달러 규모로 확대될 전망.

AI 활용 증가와 첨단 로직·메모리 생산설비 증설이 주요 동력입니다. 후공정 장비: 2024년부터 회복세에 들어섰으며, 2025~2026년에도 강한 성장세가 이어질 것으로 예상됩니다.

특히 테스트 장비와 첨단 패키징 관련 장비 수요가 구조적으로 확대됩니다. 첨단 패키징: FC-BGA, CoWoS 등 대면적·고성능 패키징 수요가 급증하면서 후공정 장비 업체들의 수혜가 예상됩니다.

메모리 시장: DDR5 전환, HBM·GDDR 등 AI 추론용 메모리 수요가 폭발적으로 증가해 장비 투자 확대를 ...