삼성 엑시노스 2500, 회사 최초의 3nm GAA 칩셋으로 공식 출시 : 10코어 CPU 클러스터, 강력한 NPU, 고급 FOWLP 패키징 등 다양한 기능 탑재 3nm GAA 공정은 삼성전자가 이 타임라인에서 지우고 싶은 기억이지만, 회사는 모든 어려움을 극복하고 엑시노스 2500을 현실화했으며, 한국 최대 기업은 차세대 갤럭시 Z 플립 7에 탑재될 것으로 알려진 플래그십 칩셋의 최신 세부 사항을 공개했습니다. 엑시노스 2400과 마찬가지로 새로운 SoC는 10코어 CPU 클러스터를 사용하며, 삼성의 개선된 FOWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징)를 비롯해 기타 업그레이드된 기능을 갖추고 있습니다.
다음은 확인해 볼 만한 추가 정보입니다. 사양 페이지에서 엑시노스 2500의 '제품 상태'는 '대량 생산'으로 표시되어 있지만, 낮은 수율로 인해 칩셋의 생산량이 적을 수 있습니다.
CPU 구성에 대해 흥미롭게도 삼성은 엑시노스 2500이 Cortex-X5 코어를 탑재했다고 언급했지만, ...
