엑시노스 2600의 ‘히트 패스 블록’ 기술로 발열 감소

엑시노스 2600의 ‘히트 패스 블록’ 기술로 발열 감소 : 엑시노스 2600의 ‘히트 패스 블록’ 구현으로 삼성의 이전 세대 칩셋에 비해 온도를 30% 낮췄다고 회사 임원은 말합니다. 삼성의 2nm GAA 공정은 이전에 전력 누출을 줄이는 것으로 보고되어 엑시노스 2600이 긱벤치 6의 멀티 코어 벤치 마크에서 A19 Pro보다 큰 효율성 향상을 기록 할 수 있었습니다.

그러나 더 낮은 와트 등급에도 불구하고 칩셋은 충분한 냉각이 없으면 여전히 더 높은 온도를 가질 수밖에 없었습니다. 다행히도 삼성은 이전에 열 전달을 개선하기 위해 ‘히트 패스 블록’ 기술을 통합한 것으로 알려졌습니다.

제23회 마이크로일렉트로닉스 패키징 국제 심포지엄에서 삼성의 한 임원은 엑시노스 2600의 온도를 30% 낮출 수 있을 것이라고 언급했습니다. 온도가 낮아진다는 것은 엑시노스 2600이 더 높은 CPU 및 GPU 클럭 속도로 성능을 유지할 수 있는 더 많은 열 헤드룸을 갖게 된다는 것을 의미합니다....