삼성 엑시노스 2700 주요 사양 일부 유출

삼성 엑시노스 2700 주요 사양 일부 유출 : 삼성의 엑시노스 2700 칩은 SF2P 공정, ARM C2 코어, 개선된 열 관리, LPDDR6, UFS 5.0을 활용하며 내부 코드명은 '율리시스' 입니다. 일부 지역에서 갤럭시 S26 및 갤럭시 S26+의 기본 모델에 탑재될 것으로 예상되는 삼성의 엑시노스 2600 칩은 몇 가지 측면에서 상당히 혁신적입니다.

특히 AP에 직접 부착된 혁신적인 구리 기반 방열판을 채택한 점이 그렇습니다. 그럼에도 불구하고 삼성의 최근 발표된 SoC는 결코 완벽하지 않으며, 아이러니하게도 이는 2027년 출시 예정인 엑시노스 2700 칩이 더욱 빛을 발할 수 있는 완벽한 배경이 됩니다.

삼성 엑시노스 2700 칩은 통합 히트 패스 블록(Heat Path Block)을 통해 열 효율성을 최우선으로 하는 것으로 알려졌습니다. 상대적으로 알려지지 않은 정보원이 삼성의 2027년 출시 예정인 엑시노스 2700 칩의 주요 사양 일부를 유출했습니다.

해당 칩은 ...