저는 표면 실장 기술(SMT)이 전자 부품을 PCB 표면에 직접 배치해 경화 시 솔더 페이스트로 부품과 보드 사이에 기계적 전기적 접합을 형성하는 방식이라는 점을 요약한다. 얇은 전선을 쓰지 않고 모든 관련 부품을 보드의 연결 패드에 놓은 채 열을 가해 접합하는 방식이 핵심이다. 최근 소식에 따르면 애플은 아이폰 울트라의 PCB에 SMT 공정을 적용하는 데 어려움을 겪고 있는 것으로 보인다. 다만 긍정적인 신호도 있는데, Fixed Focus Digital이 아이폰의 접히는 힌지 메커니즘과 관련해 애플이 직전 보도들에서 나타난 어려움을 직접 부인했다는 점이다. 그 보도들은 힌지를 회전시켜 기기를 펼치거나 접을 때 들리는 우려스러운 덜거림 소리를 문제로 지적했다.
현재까지 알려진 내용은 두 가지 축으로 요약된다. 먼저, 두려워하는 주름 문제를 해결하기 위해 애플은 힌지와의 반복적 접촉으로 인한 기계적 마모를 줄이고, 접는 과정에서 생기는 접힘 자국 문제를 더 잘 다루기 위해 실제 디스플레이 층을 UTG/UFG(초박형 유리/초박형 플렉서블 유리) 이중 층 사이에 끼워 넣는 방안을 검토 중이다. UTG의 두께는 설계상 가변 가능성이 높고, 접히는 부분은 디스플레이의 나머지 부분보다 더 얇게 만들어 응력 축적을 줄이는 방향이다. 둘째로, 디스플레이의 중성층을 안정화하고 점진적 정렬 불량을 방지하기 위해 느린 굽힘에서도 가소성을 유지해 응력을 낮추는 동시에 미세 균열을 메워주는 미세 충전 특성을 지닌 OCA(Optically Clear Adhesive)를 사용할 가능성을 시사한다.
또한 애플은 아이폰 울트라의 OLED 패널 보호 캡슐화 층 위에 CoE(Color Filter on Encapsulation)라는 컬러 필터를 적용해 디스플레이를 더 얇고 가볍게 만들고 효율성을 높이려 한다고 알려졌다. CoE 방식은 기존의 두꺼운 원형 편광층을 더 얇은 직접 증착형 컬러 필터 층으로 대체하는 것을 의미하며, 이와 블랙 픽셀 정의층(PDL)과 결합될 때 광 투과율 상승과 전력 소비 감소 효과가 기대된다. 폴더블 기기에서 디스플레이가 얇아지면 스트레스가 감소해 수명 연장과 접힘 반경 축소가 가능해지며, 이들 기술이 조합되면 아이폰 울트라의 접힘 자국 깊이를 0.15mm까지 줄일 수 있다는 관측도 제시된다.
원문 링크 : 애플 내부 소식통, 아이폰 울트라 힌지 소음 루머 일축