삼성전자, 3분기 R&D비용 역대 최대 8.9조 집행

3분기 메모리 영업이익 7조 추산 “엔비디아에 HBM3E 공급 진전 6세대 HBM4 내년 하반기 양산” 스마트폰, 내년 시장 회복 기대 삼성전자가 5세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM3E’를 연내 엔비디아에 공급할 가능성을 시사했다. 연구개발(R&D) 비용은 3분기(7∼9월)에 역대 최대인 8조8700억 원을 집행했다.

삼성전자는 3분기 매출액 79조1000억 원, 영업이익 9조1800억 원을 냈다고 31일 확정 공시했다. 최대 분기 매출 기록이다.

이달 8일 잠정 실적 발표에서는 공개되지 않았던 반도체(DS) 부문 영업이익은 3조8600억 원으로 직전 분기 대비 40.2% 줄었다. HBM3E 엔비디아에 4분기 공급 시사 삼성전자는 이번 DS부문 실적에 반영된 1조 원대 성과급 비용, 파운드리(반도체 위탁생산)·시스템LSI사업부의 1조 원 중후반대 적자를 감안할 때 메모리사업부 영업이익은 7조 원에 가까울 것으로 추산된다고 밝혔다.

삼성전자는 직전 분기 대비 영업이익은 줄었지만 ...