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SK하이닉스 독주 “HBM 쪽은 넘보지 마라”…AI성능 69% 높인 차세대 칩 개발

 SK하이닉스 독주 “HBM 쪽은 넘보지 마라”…AI성능 69% 높인 차세대 칩 개발

세계 최초 HBM4 개발 완료 HBM3보다 대역폭 2배 확대 데이터센터 전력효율 높여 “기술한계 뛰어넘은 이정표” 최고성능 AI칩 적시에 공급 SK하이닉스가 12일 세계 최초로 HBM4 양산체제를 구축했다고 밝히면서 HBM 시장 경쟁력에 대한 자신감을 보여줬다. 가장 중요한 고객인 엔비디아의 기술적 요구 사항을 만족시켰고, 필요한 물량을 공급할 수 있도록 생산능력도 준비가 되었다는 의미다.

한 반도체 업계 관계자는 “양산체제를 구축했다는 것은 양산을 해도 손해를 보지 않을 만큼의 수율(양품 비율)을 달성했다는 의미”라면서 “언제든 주문이 들어와도 고객에게 필요한 만큼 납품할 수 있는 준비가 되었다는 뜻”이라고 설명했다. 이는 수율이 낮은 상태로 만들어내는 엔지니어링 샘플(ES)용 HBM4뿐만 아니라, 대량 생산을 염두에 두고 만든 고객 샘플(CS)까지 통과했다는 것이다.

반도체 업계에 따르면 SK하이닉스와 엔비디아의 공급협상은 물량 측면에서는 거의 완료됐고, 가격을 결정하는 것만 남...