이 글은 23.03.21자 글을 옮겨온것이니 참고하시기바랍니다! 코리아써키트는, HDI Moblie - Smart Phone과 Tablet PC를 중심으로 한 모바일 시장의 급성장에 발맞추어 Build up Stack-via, Staggered via, Filled via 및 Fine Pitch를 적용 초소형, 슬림화 한 고집적, 고품질의 Build-up PCB를 제공하고 있습니다.
IC Module DIMM, SODIMM, High end module(IVH type), High end module(Build-up type) - IC Module(Integrated Circuit Module)은 PC에 사용되는 메모리 반도체를 Assembly하기 위한 PCB로, 메모리용량과 데이터의 in/out put을 확장시키는 역할을 합니다. 대용량 데이터의 신속한 처리가 요구되는 컴퓨터의 성능 향상을 위해 메인 보드에 사용되는 DDR(Double Data Rate), DDR2, DDR3 뿐만...
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