[단독] 삼성전자, 엔비디아향 HBM3E 후공정 실사 고득점 획득…퀄 통과 6월초 유력

삼성전자 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 관련 후공정 오딧(실사, Audit)이 만족할 만한 점수를 획득하면서 이르면 6월초 엔비디아 등 퀄(품질) 통과가 유력한 것으로 전해졌다. 17일 반도체 업계 관계자는 알파경제에 “최근 삼성전자 DS에서 설계 변경한 HBM에 대한 후공정 실사에서 고득점을 획득한 것으로 안다”고 설명했다. 그는 이어 “엔비디아를 포함 여러 공급업체에 퀄 테스트를 일제히 추진 중”이라면서 “퀄 통과는 5월말에서 6월초가 유력하다”고 귀띔했다.

엔비디아는 작년 9월말 삼성전자 평택캠퍼스를 찾아 HBM에 대한 실사를 진행한 바 있다. 당시 HBM3E 8단, 12단 이상 제품 모두 퀄 테스트 결과가 나올 것으로 예상됐으나, 전력(파워) 미흡으로 승인이 미뤄진 것으로 전해졌다.

삼성전자는 설계 변경 등을 통해 기존 발열 문제를 개선한 것으로 알려졌다. <2024년 6월 17일자 [단독] 엔비디아, 삼성 HBM3e 12단 일부 설계변경 요구 참고기사> 최근 전영현 부회...