급부상하는 한화세미텍, SK하이닉스와 HBM3E 16단용 장비 공급 협의

출처 - Chat GPT 얼마 전 한화 세미텍이 SK하이닉스에 TC 본더 장비를 계약했다고 뉴스를 읽었었는데, 추가로 공급한다는 기사가 있어서 가지고 왔습니다. HBM(High Bandwidth Memory)은 고속, 저전력, 고용량의 메모리 기술로 GPU, AI, 고성능 컴퓨터(HPC) 등에 널리 사용됩니다.

기존 DRAM과 달리 수직으로 여러 개의 DRAM 다이(die)를 적층하고 TSV와 마이크로범프를 활용하여 데이터를 빠르게 처리할 수 있도록 합니다. HBM은 병렬연결 구조 덕분에 기존 GDDR 메모리 대비 높은 대역폭을 제공하므로 초고속 데이터 처리가 가능합니다.

전력 효율이 우수하여 AI 및 데이터센터에 유리합니다. 여러 개의 DRAM 다이를 적층하여 고용량 메모리 제공합니다.

HBM 공정에서 TC본더(Thermo-Compression bonder) 장비는 다이(DRAM 칩) 적층 과정에서 미세한 마이크로범프를 정확하게 접합하는 역할을 합니다. HBM은 여러 개의 DRAM...