마이크론, “삼성전자 HBM 제쳤다”…엔비디아에 HBM3E 납품

메모리 반도체의 3위 업체인 마이크론이 삼성보다 먼저 엔비디아에 HBM3를 납품한다는 기사입니다. SOCAMM이란 Systme on Chip Advanced Memory Module의 약자로 SoC(System on Chip)와 고속 메모리를 하나의 패키지에 통합한 첨단 메모리 모듈 기술입니다.

기존 메모리 패키징 방식보다 더 높은 대역폭과 낮은 전력 소비를 제공하여 AI, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅 등에 적합한 기술입니다. 1. 고속 데이터 전송 기존 SoC(프로세서)와 DRAM이 별도의 패키지로 존재하였지만, SOCAMM은 이를 하나의 모듈로 통합합니다.

이를 통해 데이터 전송 거리를 줄이고, 대역폭을 극대화할 수 있습니다. 2. 저전력 설계 SOCAMM은 HBM과 유사하게 적층 기술을 활용하여 높은 대역폭을 제공합니다.

기존 DDR 메모리 대비 데이터 전송 속도가 빠르고 지연이 줄어듭니다. 3. 소형화 가능 SoC와 메모리가 하나의 패키지에 포함되기 때문에 데이터 전송에 필요한...