조용하던 평택 라인이 다시 바쁘게 돌아가는 소리가 들립니다. 지난 12일, 삼성전자가 세계 최초로 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산 출하를 알렸습니다.
사실 지난해까지만 해도 "SK하이닉스가 HBM 시장을 완전히 장악했다"는 평가가 지배적이었죠. 그런데 2026년 2월, 삼성이 보란 듯이 가장 먼저 제품을 내놓으며 판을 흔들기 시작했습니다.
엔비디아의 차세대 칩 '베라 루빈'을 두고 벌어지는 이 소리 없는 전쟁, 과연 누가 최후의 승자가 될까요? 오늘은 삼성의 선공으로 시작된 HBM4 경쟁의 진짜 속내를 들여다봅니다.
지금 시장은 이렇게 돌아갑니다 삼성의 반격: 모두의 예상을 깨고 삼성전자가 세계 최초로 HBM4 양산 출하에 성공했습니다. 특히 '1c D램(10나노급 6세대)'과 '4나노 파운드리'를 결합한 자체 턴키(Turn-key) 기술로 승부수를 던졌습니다.
SK의 수성: SK하이닉스는 여전히 엔비디아 물량의 약 3분의 2를 쥐고 있습니다. TSMC와의 동맹을 통해 안정적인...
원문 링크 : HBM4 주도권 싸움, 삼성전자가 먼저 칼을 뽑았다