삼성전자가 업계 최대 용량인 36GB 5세대 HBM3E 12단 D램 개발에 세계 최초로 성공했다고 2월 27일 발표했습니다. 삼성전자는 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기에 양산할 예정이라고 밝혔습니다.
이번 발표에서 정확한 고객사의 이름은 언급되지 않았습니다. 삼성전자 HBM 패키징 공정에 MR-MUF 방식이 아닌 기존 TC-NCF 방식 그대로 적용 삼성전자는 이번 개발 성공 발표 전까지 HBM 패키징 공정에 기존의 TC-NCF 방식 대신 SK하이닉스에서 적용하고 있는 MR-MUF 공정을 도입하는 것으로 알려져 있었습니다.
하지만 이번 발표를 보면 TC-NCF 방식을 개선한 Advanced TC NCF(열 압착 비전도성 접착 필름) 기술을 사용하는 것으로 확인됩니다. 알려져 있던 바와 달리 삼성전자는 HBM 공정이 아닌 서버용 D램 모듈 패키징 공정에 NCF에서 MUF로 변경하는 방안을 검토하고 있는 것으로 보입니다.
HBM 패키징 공정에 SK하이닉스는 MR-MUF 방식을...
#
cmp공정
#
제우스아톰
#
제우스
#
솔브레인디엔에프
#
솔브레인
#
삼성전자hbm3e
#
동진쎄미켐
#
NCF
#
MUF
#
hbm3e특징주
#
hbm3e관련주
#
hbm3eNCF
#
hbm3eMUF
#
HBM3E12H
#
hbm3e
#
하이닉스hbm3e
원문 링크 : 삼성전자 HBM3E 관련주 3개 소개
