반도체 초미세공정 과정에서 발생하는 문제와 해결방안

안녕하세요 다겸입니다. 반도체 초미세공정은 매우 정밀한 기술력을 필요로 합니다.

그렇기 때문에 시스템적으로 조금의 문제가 있어도 치명적인 오류와 문제가 발생할 수 있습니다. 우선 반도체 초미세공정의 주요 공정 과정에 대해 설명해드리겠습니다.

가장 먼저 직접회로를 만드는 주 재료인 웨이퍼를 제조하는 것부터 시작하여 산화, 포토, 식각 공정을 거치고 증착 이온 주입, 금속 배선과 EDS공정으로 이어지게 됩니다. 마지막으로 패키징 공정까지 하면 마무리가 됩니다.

여기에서 포토공정 후 반도체 구조를 형성하는 패턴을 만들기 위해 식각공정으로 이어지는데, 이 과정에서 미끄러짐 현상으로 인해 문제가 발생할 수 있습니다. 식각 중 발생하는 문제는 웨이퍼의 위치가 잘못 놓이거나 산산조각이 나는 등 되돌릴 수 없는 수준이기 떄문에 치명적인 금전적 손실이 발생합니다.

특히 웨이퍼 안착 문제는 일주일에 6번꼴로 나타나는 것으로 확인됩니다. 반도체 초미세공정의 경우 육안으로는 도저히 판별할 수 없을 정도의...