반도체 미세공정 EUV의 정확도를 높이려면?

안녕하세요 다겸입니다. 반도체 시장이 계속해서 성장을 거듭하고 있습니다.

이제는 기존 반도체보다도 더욱 작은 3nm, 5nm 등의 반도체 미세공정까지 나오고 있는 추세입니다. 이렇게 반도체가 계속 미세화되는 데에는 다 이유가 있습니다.

우선, 반도체는 트랜지스터로 구성되어 있는데, 많을 수록 속도가 향상됩니다. 트랜지스터의 크기를 작게 제작하면 같은 면적이라도 더 많이 넣을 수 있고, 그만큼 고성능이 되는 것입니다.

또한 같은 크기의 웨이퍼라도 칩을 더 많이 만들 수 있어 생산성도 높아지는 장점이 있습니다. 그래서 최근에는 EUV공정이 눈길을 끌고 있습니다.

EUV(Extreme Ultra Violet) 공정은 노광공정 중 극자외선 파장의 광원을 사용하는 리소그래피 기술입니다. 반도체 미세공정을 넘어서 초미세공정까지 가능하도록 하죠.

기존에는 빛의 파장이 193nm 이상이었는데 EUV공정에서는 13.5nm 이하로 파장을 이용하기 때문에 더욱 미세하게 패턴을 새길 수 있는 것입니다. ...