반도체식각공정 오류 발생 시 생기는 문제점

안녕하세요 반도체식각공정 다겸입니다. 반도체는 우리가 일상에서 활용하는 컴퓨터나 핸드폰부터 시작해서 각종 전자기기와 디지털기술의 핵심 구성 요소입니다.

이러한 반도체는 체계적인 공정 하에 생산되는데, 일반적으로 8단계를 거치다보니 반도체 8대 주요공정이라고 부릅니다. 반도체 8대 주요공정은 웨이퍼제조, 산화공정, 포토공정, 식각공정, 증착이온주입, 금속배선공정, EDS공정, 패키징공정으로 이루어집니다.

각각 과정에서 반도체의 집적 회로를 만드는 웨이퍼를 만들고 그 안에 회로를 구성하며 전기길을 연결하고 마지막 패키징으로 마무리됩니다. 이렇게 하나의 반도체가 생산되는 것입니다.

여기서 중요한 것은 바로 반도체식각공정입니다. 식각은 부식하여 조각한다는 뜻으로, 포토공정을 거친 웨이퍼에 식각물질을 반응시켜 감광액에 보호받지 않는 불필요한 부분을 깎아내는 것입니다.

이 때 웨이퍼에 손상을 입히지 않고 산화막 양쪽 날개를 정교하게 없애야 하며, 추후 감광액까지 말끔하게 없애고 깔끔하게 회로만...