삼성전자 AI칩 '마하1' 개발 진행

안녕하세요 다겸입니다. 반도체를 향한 경쟁이 국내에서도 굉장히 치열합니다.

각 기업에서는 더욱 성능이 좋은 반도체를 개발하기 위해 박차를 가하고 있죠. 최근 삼성은 메모리 병목 현상을 해결할 수 있는 반도체 솔루션 마하1을 개발중이라고 밝혀 주목을 받았습니다.

마하1은 대규모언어모델(LLM)용 AI칩으로, 현존하는 AI 시스템의 메모리 병목 문제를 개선하기 위해 메모리 처리량은 8분의 1로 줄이고 8배의 파워 효율을 갖게 하는 것을 목표로 개발이 진행중입니다. 저전력 메모리로도 LLM 추론이 가능하도록 준비를 하고 있다고 해 기대가 더욱 커지고 있습니다.

지금까지는 기술 검증을 마쳤고, 시스템온칩 디자인을 하고 있는 단계이며 올 해 연말 쯤 칩을 제조하고 내년 초부터 이 칩을 활용하여 구성된 시스템을 만나볼 수 있을 예정이라고 합니다. 또한 12나노급 32Gb DDR5 D램을 활용한 128GB 대용량 모듈을 개발하고 HBM3와 HBM3E 시장의 주도권을 찾기 위해 첨단공정의 비중을 ...