AI반도체 시장을 뒤흔드는 '유리 기판' 전쟁

안녕하세요 다겸입니다. 이제는 AI시대가 도래하면서 반도체에서도 인공지능이 빠질 수 없게 되었는데요, 현재 반도체 기판 부문 최대 회두로 '유리 기판'이 떠오르고 있습니다.

지금까지 유리 기판 개발을 주도한 SKC와 인텔은 물론 삼성전기, LG이노텍도 관련 사업에 뛰어들 것으로 선언했습니다. 유리 기판에 대해 알기 위해서는 일단 '반도체용 기판'과 '인터포저'를 알아야 합니다.

일반적인 전자기기 속 초록색 판이 기판이죠. 전기신호가 지나가는 회로가 인쇄된 보드라고 보시면 됩니다.

AI시대가 되면서 반도체 칩의 통로가 늘고 간격이 좁아졌는데, 이는 기판 홀로 감당할 수 있는 수준이 아닙니다. 그래서 인터포저를 통해 전기신호를 받아들이고 기판 수준에 맞춰 전달을 합니다.

실리콘 소재가 워낙 비싸다보니 일반적으로 인터포저는 유기 소재를 쓰는데, 이는 열에 약하다는 한계가 있습니다. 그래서 기판이 휘는 워피지가 잦아졌죠.

특히 AI 반도체 시대에는 데이터 처리량이 급증해 열이 더 높아질 수...