오늘도 삼프로 아침 방송을 보고 시황정리를 해봅니다. 주요 지수 2023.06.14 주요 시장 지수 NEWS AI 반도체 승부처는 '패키징'_'칩렛'기술에 집중산라인 (팹) 설립 https://biz.chosun.com/it-science/ict/2023/06/12/TU2DJDM5GJF5LDV7TMH5MAUT5Y/?
utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz AI 반도체 승부처는 ‘패키징’… TSMC, 애플 요청에 후공정 공장 세워 AI 반도체 승부처는 패키징 TSMC, 애플 요청에 후공정 공장 세워 TSMC, 애플용 AI 칩 후공정 위해 전용 팹 설립 인텔도 세계 주요 생산거점에 패키징 공장 투자 세계 후공정 투자 절반 이상이 TSMC·인텔 삼성도 日, 천안·온양 등에 후공정 투자 확대 biz.chosun.com => TSMC, 애플 요청으로 AI 칩 후공정에 특화된 전용 생 => 인텔, 세계 주요 거점에 패키징 공장 투자 =>...
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