안녕하세요. 오늘 소개해 드릴 주식은 '테크윙'입니다.
반도체 후공정 장비의 강자로 꼽히지만, AI 호황에도 증시에서 조금 소외된 모습을 보입니다. 주가 약세의 원인은 외형과 이익의 동반 둔화.
재무 레버리지 확대, HBM 장비 양산 지연에 대한 투자자 신뢰 저화 정도로 볼 수 있습니다. Memory/SOC 테스트 핸들러, HBM 큐브 프로버, 웨이퍼 프로브스테이션, C.O.K 부품 등을 주력으로 하는데요.
글로벌 메모리 핸들러 시장점유율 1위를 차지하고 있습니다. 특히 HBM 전용 'Cube Prober' 대량 출하 계획이 120~150대로, 300대 이상 기대가 하향 조정되면서 주가 하락의 시발점이 된 것으로 보입니다.
부채비율도 24년 168.8% 급등했는데요. 과연 '테크윙'을 모을 저점의 시기인지, 주가가 제자리를 찾아가는 것인지 한 번 들여다볼까요?
당사의 기술과 사업 모델 테크윙의 테스트 핸들러 일단, 반도체 후공정 제품이란 것을 이해해야 하는데요. 웨이퍼 제조(전 공정...
