2025년 12월, 글로벌 반도체 시장이 다시 한번 요동치고 있습니다. 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC가 2nm(나노미터) 공정 생산 라인을 기존 7개에서 10개로 대폭 확대하겠다고 발표했습니다.
이는 단순한 설비 투자가 아닙니다. 경쟁사들이 따라올 수 없도록 '초격차의 벽'을 물리적으로 쌓아 올리겠다는 선전포고입니다.
오늘은 TSMC의 공격적인 팹 확장 전략과 이에 맞서는 삼성전자의 조직 개편 승부수를 심층 분석합니다. TSMC (출처: 머니투데이) TSMC의 굳히기: "압도적 캐파(Capacity)가 곧 권력이다!"
지난 11월 25일 외신과 주요 매체 보도에 따르면, TSMC는 대만 타이난과 가오슝 지역을 중심으로 2nm 팹 3기를 추가 건설합니다. 이로써 TSMC의 최첨단 2nm 생산 거점은 총 10개로 늘어납니다.
왜 지금 '공격적 확장'인가? 폭증하는 AI 수요 대응 엔비디아(NVIDIA), 애플(Apple) 등 빅테크 기업들의 AI 칩 주문이 2026년까지 꽉 ...
