엔비디아, 11Gbps 전송속도 상향 요구 다시 시작된 HBM4 개발 속도전 최근 반도체 업계의 시계가 다시 한번 급박하게 돌아가고 있습니다. 2026년 1월, 라스베이거스에서 열린 CES 2026이 막을 내리자마자 들려온 소식은 엔비디아가 HBM4의 기술 장벽을 한 단계 더 높였다는 것입니다. 단순히 "더 빠르게"가 아닙니다.
엔비디아는 차세대 AI 가속기 '루빈(Rubin)' 플랫폼을 위해 메모리 제조사들에게 기존 JEDEC 표준(8Gbps)을 훌쩍 뛰어넘는 '핀당 11Gbps 이상'의 전송 속도를 요구했습니다. 오늘은 이 결정이 삼성전자와 SK하이닉스, 그리고 다가올 AI 반도체 시장에 어떤 파장을 일으키고 있는지 심층 분석해 봅니다.
HBM4 양산 경쟁의 승자는? 양산 일정의 재조정: "속도냐, 안정이냐" 지난 2024년 말, 젠슨 황 엔비디아 CEO가 SK하이닉스 최태원 회장에게 "HBM4 공급을 6개월 앞당겨 달라."
고 요청했던 일화를 기억하실 겁니다. 그만큼 AI 칩 수...
