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화학기상증착(CVD: Chemical Vapor Deposition)종류(PECVD, LPCVD, HDP, APCVD)와 특징

 화학기상증착(CVD: Chemical Vapor Deposition)종류(PECVD, LPCVD, HDP, APCVD)와 특징

화학기상증착(CVD: Chemical Vapor Deposition) CVD는 우리말로 ‘화학기상증착’이라는 뜻이다. 큰 분류로는 반도체 공정 중 박막(Thin Film) 증착 공정에 해당하고, 그중에서 물리적인 기상증착인 PVD(Physical Vapor Deposition)와 달리 화학적 반응을 이용하는 화학적기상증착이라는 뜻이다.

주로 두 가지 이상의 반응 가스를 플라스마 체임버에 삽입하여 화학적으로 반응시켜서 그 반응물을 목표물인 실리콘 기판에 증착하는 공정이다. 박막 공정(Thin Film Deposition)을 보면 CVD는 여러 가지 종류가 있다.

PECVD(Plasma Enhanced CVD) 강한 고주파 전압으로 발생한 플라스마를 이용하여 화학기상 반응으로 증착하는 장치 PECVD는 고주파 발생기를 이용하여 고주파 전압을 발생시켜서 체임버 내의 가스를 플라스마로 만들어 강한 화학반응을 유도하여 반응물을 증착한다는 특징이 있다. 2. 진공 체임버 내 가스들의 화학반응 ...