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CST Studio Suite를 활용한 신속한 맞춤형 반도체 디바이스 설계

 CST Studio Suite를 활용한 신속한 맞춤형 반도체 디바이스 설계

안녕하세요. 이맥테크 기술팀입니다.

패키지 디자인 매니저 eASIC 설계 프로세스를 CST Studio Suite을 사용했을 때 Package 디자인 시간을 단축할 수 있었고 그에 따른 해석 사례를 함께 살펴보도록 하겠습니다. 포스팅을 보시고 조금 더 자세히 알아보고 싶으시거나 추가로 궁금한 점이 있으시면 언제든지 문의 주세요. [email protected] CST Studio Suite를 활용한 신속한 맞춤형 반도체 디바이스 설계 eASIC, LianKheng Teoh 빠른 맞춤형 반도체 장치 설계 고속 애플리케이션을 위한 칩을 설계할 때, 패키지와 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함한 전체 채널이 성능에 영향을 미칩니다.

PCB 레이아웃은 설계 단계에서 고려해야 합니다. 장치의 성능을 개선하고 설치 후 문제가 발생할 위험을 줄이기 위해 전체 시스템레벨의 설계 역시 설계 단계에서 고려해야 합니다.

PCB는 크고 복잡한 반면 패키지는 작고 복잡하기 때문에 전체 시스템을 한 번...

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