“HBM이 뭐길래?” 디지털 AI 전쟁의 핵심 무기 요즘 반도체 업계에서 가장 ‘핫’한 단어, 바로 **HBM (고대역폭 메모리)**입니다.
HBM은 초고속 데이터를 주고받아야 하는 AI 서버, 슈퍼컴퓨터, 그래픽 카드 등에 쓰이는 메모리인데요, 특히 엔비디아의 AI 칩에 꼭 필요한 핵심 부품이기도 합니다. 그래서 HBM의 성능을 누가 더 높이느냐에 따라 AI 패권의 향방도 갈린다고 할 수 있죠.
삼성전자가 최근 도입한 **‘펨토초 웨이퍼 절단 기술’**은 이 HBM 경쟁에서 큰 한 수가 될 수 있습니다. '펨토초 레이저'?
1000조분의 1초로 웨이퍼 자르는 기술 삼성이 도입한 펨토초 레이저 기술, 이름만 들어도 SF 영화 같죠? 이 기술은 1펨토초 = 1,000조분의 1초의 초고속 레이저를 웨이퍼에 쏘아 미세하게 절단하는 기술입니다.
기존 방식보다 장점은? 물리적 충격 없이 깔끔하게 절단 웨이퍼 손상 최소화 → 수율 향상 정밀도 증가로 HBM 성능 극대화 기존에는 웨이퍼를 자르...
원문 링크 : 삼성의 ‘펨토초 레이저’ 기술 도입! 과연 성공할까?