AI 연산과 고대역폭 컴퓨팅의 시대. 이제 반도체는 ‘속도’와 ‘전력 효율’의 싸움입니다.
그 전쟁터에서 **마이크론(Micron)**이 저전력 모바일 D램의 차세대 공정인 1c(1-gamma) 노드 샘플을 세계 최초로 출하하며 선공을 날렸습니다. 삼성전자·SK하이닉스를 제치고 기술 우위를 선점한 이 발표는, AI폰·폴더블폰·엣지 디바이스 경쟁 구도에 변화를 예고합니다.
D램 기술의 진화와 시장 요구 기존의 1a(1-alpha), 1b(1-beta) 공정은 이미 한계에 가까워지고 있습니다. AI 워크로드, 4K/8K 콘텐츠, 온디바이스 연산은 더 높은 대역폭과 낮은 소비전력을 요구합니다.
특히 다음과 같은 흐름이 1c 공정 개발을 자극했습니다: AI 스마트폰 확대: 갤럭시 AI, 아이폰 GPT 도입 등 저전력 메모리 수요 급증: 폴더블, XR 기기 공정 미세화 경쟁 심화: 삼성 vs SK vs 마이크론의 기술 각축전 마이크론 1c D램 구조 항목 기존 1b 공정 신형 1c 공정 ...
원문 링크 : 왜 지금 '1c D램'이 중요한가?