HPE가 클라우드 서비스 제공업체(CSP)의 대규모 인공지능(AI) 학습 및 추론 환경을 가속화하기 위해 AMD의 차세대 ‘헬리오스(Helios)’ AI 랙 스케일 아키텍처를 기반으로 한 새로운 통합 솔루션을 발표했다. 이번 시스템은 브로드컴의 토마호크 6(Tomahawk 6) 스위치 칩과 HPE 주니퍼 네트워킹 하드웨어·소프트웨어가 결합된 업계 최초의 이더넷 기반 스케일업 구조를 갖추고 있으며, 개방형 UALoE(Ultra Accelerator Link over Ethernet) 표준을 준수한다.
HPE는 네오클라우드를 비롯한 CSP들이 조 단위 파라미터를 갖춘 초대형 AI 모델 학습과 고밀도 추론 워크로드를 수행할 수 있도록 고성능·고대역폭·고효율 AI 인프라를 제공한다는 목표를 제시했다. HPE 서비스팀이 보유한 직접 액체냉각 기술과 엑사스케일급 구축 경험도 솔루션에 녹아 있어 고객에게 더 높은 유연성·상호운용성·에너지 효율성을 제공한다.
안토니오 네리(Antonio Neri)...
