참고서적: Electronic Design Automation, Yao-Wen Chang 반도체 설계에서는 칩 전체의 메탈 배선 전략을 잡고(Global Routing) 실제 트랙(track)과 비아(via)를 이용해 세밀하게 배선을 결정(Detailed Routing)함으로써 최종적으로 제조 가능한 형태의 레이아웃을 형성합니다. 1. Global Routing Global Routing은 칩 전체를 Tile으로 나눈 뒤, 각 Net이 어느 경로로 배선될지를 ‘대략적’으로 결정하는 단계입니다.
목표: Congestion 최소화: 특정 구역이 과도하게 배선으로 막히지 않도록 균형 있게 분산 Wirelength 최소화: 불필요하게 긴 배선을 줄여 지연(latency)과 면적 절감을 유도 Timing 고려: 타이밍에 민감한 경로(critical path)는 우회 없이 배선 전통적으로 Flat level 접근이 존재하지만, 칩 규모가 커질수록 이 방식은 비효율적이므로, Hierarchica...