Metal Layer Stack (Metallization) 반도체 BEOL 설계 자세히 알아보기

VLSI 설계에서 가장 중요한 요소 중 하나는 바로 Metal layer stack(이하 metallization)입니다. 이 metallization은 반도체 칩 내부의 “Routing” 또는 interconnect 역할을 하며, 신호 및 전력을 Die 전역에 걸쳐 분배합니다.

반도체 공정이 45 nm에서 28 nm, 14 nm, 7 nm, 그리고 그 이하로 계속 축소됨에 따라, interconnect에 대한 요구 사항은 기하급수적으로 복잡해지고 있습니다. 회로 설계 엔지니어들은 다양한 width, pitch, Constraint를 가진 여러 개의 metal layers를 활용해 성능(Performance), 전력(Power), 면적(Area, PPA)를 최적화해야 합니다.

Meeting the challenges of 90nm SoC design by Tim Daniels, LSI Logic Bracknell, UK Metal layers란? Metal layer란 Cu(구리)와...