반도체 KGD란? Known Good Die, 수율

반도체 제조 공정을 이해하기 위해 먼저 Wafer, Die, Chip의 개념을 알아야 합니다. Wafer: 실리콘으로 만들어진 원형 기판으로, 반도체 집적 회로(IC)를 생산하는 기본 재료입니다.

웨이퍼는 여러 단계의 화학 및 물리적 공정을 거쳐 회로가 형성되며, 최종적으로 수백 개의 다이(Die)를 형성할 수 있습니다. Die: 웨이퍼에서 개별적으로 절단된 반도체 소자입니다.

각 다이는 독립적인 기능을 수행하며, 직사각형 또는 정사각형의 모양을 갖습니다. Chip: 다이를 테스트한 후, 안정성이 확인된 다이를 패키징하여 완성된 반도체 소자입니다.

현대의 칩은 수십억 개의 트랜지스터를 내장할 정도로 복잡한 구조를 가집니다. 패키징 공정은 비용이 많이 들고, 오류가 발생하기 쉬운 단계 중 하나입니다.

만약 결함이 있는 다이가 패키징 과정을 거치게 되면, 불필요한 생산 비용이 증가하게 되는 것입니다. 따라서, 다이가 패키징되기 전에 그 품질과 신뢰성을 미리 검증하는 과정이 필수적입니다....