소형 다이아몬드와이어쏘, 연구개발

소형 다이아몬드와이어쏘, 연구개발 연구개발에 최적화된 탁상형 다이아몬드와이어쏘 입니다. 이온밀링 전처리용 지그, CCD 카메라에 의한 절단 위치의 조정, 화상 보존이 가능합니다.

절단에 의한 충격이 적고 얇은 두께 튜브에서 반도체, 보석까지 다양한 재료에 칩핑이 적은 절단이 가능합니다. 125mm x 125mm (최대)의 큰 시료의 절단도 가능합니다. ️ 특 징 ️ 습식, 건식 모두 절단이 가능합니다. ️

와이어의 왕복 운동으로 절단을 수행하므로, 카트리지 타입보다 큰 시료에도 대응할 수 있습니다. ️ 절단 중 발열이 거의 없어, 시료의 변질이 거의 발생하지 않습니다. ️

버 (Burr)가 거의 없는 절단이 가능하며, 얇은 두께의 튜브도 버 발생이 거의 없습니다. ️ 유리, 석영, 반도체, 보석 등 절단 시에도 칩핑 (chipping)이 거의 발생하지 않습니다. ️

매우 취약한 반도체, 소결 전 세라믹스 재료 등도 절단이 가능합니다. ️ 고가의 결정 (SiC, Si3N4, AlN, ...