반도체 웨이퍼 제조에서 메가소닉 세정으로 제조 공정 최적화_Kaijo

반도체 웨이퍼 제조에서 메가소닉 세정으로 제조 공정 최적화 KAIJO 반도체 제품의 품질을 높이기 위해 실리콘 웨이퍼의 높은 청정도는 필수적이며, 오염 입자의 제거는 반도체 제조 공정에서 매우 중요한 요소입니다. 웨이퍼 표면에 미세하게 달라붙은 입자는 실리콘 식각이나 도전 경로의 증착을 방해할 수 있습니다.

그 결과 제품에 결함이 생기거나 수명이 단축될 수 있습니다. 입자 수를 가능한 한 줄이면 더 우수한 품질의 제품을 생산할 수 있습니다.

Kaijo의 Quava Mega Puck Flow System (메가 퍽 플로우 시스템) 은 실리콘 웨이퍼 표면에서 가장 작은 입자까지 제거할 수 있습니다. 1.0MHz에서 2.0MHz의 메가소닉 주파수로 세정 시, 메가소닉 트랜스듀서 퍼크를 통해 물이 흐르며 오염 입자를 분리하고 세척해 냅니다. Mega Puck 메가 퍽 웨이퍼 세정 시스템을 이용한 반도체 제조는 기존의 세정 시스템보다 더 높은 청정도와 낮은 입자 수를 달성할 수 있습니다.

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