다이아몬드연마패드 (Diamond Lapping Pad)

다이아몬드연마패드 (Diamond Lapping Pad)에 대해 다이아몬드연마패드는 고정 연마 기술 (Consolidated Abrasive Grinding Technology) 에 속하는 제품으로, 특수 설계된 패드 구조를 기반 으로 다이아몬드 분말과 수지를 이용해 제작됩니다. 본 제품은 유리 기판 (마이크로크리스탈, 석영, 붕규산, 백색 유리, 사파이어), 반도체 웨이퍼 (단결정 실리콘, 실리콘 카바이드), 압전단자 (탄탈산리튬), 정밀 세라믹 (산화알루미늄, 질화 알루미늄, 질화실리콘) 등과 같은 경도와 취성이 높은 소재의 래핑 및 연마 공정에 사용됩니다.

다이아몬드연마패드 제품 특징 1️ 가공 면적에 대한 높은 선택성을 가지며, 가공 대상 소재에는 선택성이 없습니다. 제거량이 적더라도 우수한 전면 평탄화 효과를 달성할 수 있습니다. 2️ 높은 가공 효율과 짧은 작업 시간으로 전력 소비가 적습니다. 3️ 일정한 탄성을 가져 연삭 압력 하에서 연마재가 일정한 유연성을 유지하므로,...