반도체 웨이퍼 / 부품 소재, 싱글 와이어쏘 NCX250

반도체 웨이퍼 / 부품 소재, 싱글 와이어쏘 - NCX250 최대 Ø200mm 까지 거의 모든 재료 절단 가능 주요 특징 (FEATURES) 릴-투-릴 설계 (Reel-to-reel) SiC, 사파이어 등 초경질 재료 절단에 최적화된 구조 최소 손상, 저 손실 절단 다이아몬드 와이어를 활용한 절단으로 재료 손실 치소화 및 수율 향상 단순하고 견고한 구조 유지보수 비용 절감, 다운타임 최소화 사용자 친화적 HMI 인터페이스 레시피 설정 및 조작이 간편, 운영 효율성 증대 접선 절단 방식 적용 표면 품질 향상 및 절단 시간 단축 PLC 제어 텐션 시스템 로드 셀 기반 피드백 제어로 다양한 와이어 굵기에 대응하는 정밀한 장력 유지 멀티 랩 (Multi - Wrap) 옵션 제공 한 번의 공정으로 복수 절단 가능, 생산성 대폭 향상 주요 장점 (BENEFITS) 고경도 · 취성 소재 절단에 최적 실리콘, 실리콘 카바이드, 석영, 사파이어, 용융 실리카 유리, 세라믹, 흑연,...