CMP슬러리 / 폴리싱슬러리 SiC기판용

CMP슬러리 - SiC707 폴리싱 슬러리 /SiC기판용 ClasSiC 707 CMP슬러리 ClasSiC 제품군은 고객의 SiC기판/웨이퍼 품질 향상과 공정 비용 최적화를 목표로 설계되었습니다. ClasSiC707 CMP슬러리는 경도는 높지만 화학적으로 활성화된 나노입자를 적용하여, 재료 제거율 (Material Removal), SSD(Subsurface Damage)제거, 그리고 공정 안정성 (Process Control)을 동시에 향상시킨 최신 포뮬레이션입니다.

ClasSiC 102V와 함께 사용 시 에피(Epi) 공정 대응 표면 (Epi-ready surface) 품질을 더욱 향상시킬 수 있습니다. ️ SiC 기판용 제품 라인업 ️ SCA 시리즈 : 패드 & 웨이퍼 세정제 ️ ClasSiC P-시리즈 : 래핑 & 프리 폴리시 슬러리 (다이아몬드) ️ 조·정밀 연삭 휠 (Coarse & Fine Grinding Wheels) ️202C, 685E : 연삭용 냉각수 ️ DWC25...