반도체 패키징 대장주 이오테크닉스 주가 전망

반도체 패키징이란? 반도체 제조의 최종 단계이며, (이후에 ATE를 진 행하는데, 제조공정이 아님) 반도체에 전원을 공 급한다.

PCB와 반도체 사이 전기 신호를 연결하는 역할 을 하고, 반도체에서 발생하는 열을 방출하고, 외부 중격, 습기 불순물로부터 보호하는데 필 요한 공정이다. 반도체 패키징 대장주 이오테크닉스 주가 전망 에 관해서 분석해 드립니다.

이오테크닉스는 레이버 응용장비 제조업체, 반도체용 레이저 마킹기, 드릴러, PCB via hole 등을 취급하는 기업. 출처;네이버 금융 투자 정보 시가 총액 1조 9,847억 원 시가 총액 순위 코스닥 21위 상장 주식 수 12,319,550 액면가/단위 500원/ 1주 52주최고/최저 159,600/ 57,200 업종 반도체 제조용 기계 제조업 설립일 1989,4, 1 상장일 2000,8,24 주주 지분 현황 최대 주주 지분 1명 31,99% 5% 이상 주주 2명 11,33% 자사주 신탁 1명 1,76% 우리 사주 조합 1명 0...