엔비디아 H200 엔비디아는 H200을 공개(최신 AI 가속기 /11월 13일) AI 가속기는 대규모 데이터 학습·추론에 특화된 반도체이며, 그래픽처리장치(GPU)를 기반 + 중앙처리장치(CPU) + HBM 등을 패키징 해 제조 H200은 HBM3E를 통해 초당 데이터 처리 속도를 4.8테라바이트(TB), 메모리 용량은 141기가바이트(GB)로 끌어올림 2세대 전 모델인 A100 대비 거의 두 배 용량과 2.4배 더 많은 대역폭(데이터 처리량)을 제공 대규모언어모델(LLM)훈련에 주로 사용됨(LLM 구동에 수천 개의 칩 필요) 이전 버전인 H100 칩 1개 가격: 2만5000~4만달러로 추정 H200을 적용한 서버는 내년 2분기 본격적으로 출시될 전망이며 가격을 공개하진 않음 엔비디아가 바라보는 AMD AMD는 지난 6월 최신 MI300X를 선보임 (본격적인 출시는 12월부터임 ) AMD는 MI300X 공개 당시 엔비디아의 H100보다 메모리 밀도가 2.4배 높고 대역폭은 1.6배 ...
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