HBM은 예고편 SK하이닉스·엔비디아 ‘AI SSD’가 바꾸는 반도체 판, 12월 4째 주도주? 12월 20일 보도된 기사 한 줄은, 연말 증시에서 가장 중요한 질문을 던진다.
“AI 반도체의 다음 병목은 어디인가?” GPU와 HBM으로 달려온 AI 시장은 이제 분명한 한계에 부딪혔다.
연산은 빨라졌지만, 데이터를 불러오고 저장하는 속도가 따라오지 못하고 있다. 이 지점에서 등장한 것이 SK하이닉스와 엔비디아의 AI SSD 공동 개발이다.
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GPU: 엔비디아 메모리: HBM 그러나 초거대 AI 모델이 일상화되면서, 진짜 병목은 스토리지 I/O로 이동했다. 기존 고성능 SSD가 약 200만 IOPS 수준이라면 차세대 AI SSD는 1억 I...
