[신제품]최첨단 IC 패키지 기판의 미세 패드를 4단자로 확실하게 검사

플라잉 프로브 테스터 FA1823 주문 접수 시작! HIOKI는 2025년 5월 1일, IC 패키지 기판*1의 미세화를 지원하는 플라잉 프로브 테스터 FA1823의 수주를 시작, 판매는 10월경을 예정하고 있습니다.

FA1823은 직경이 19µm에 불과한 초미세 패드에 대한 고정밀 프로빙을 실현하고, 이 크기의 패드에서 4단자 저저항 측정(켈빈 측정)*2을 업계에서 유일하게 실현*3해 냈습니다. 개발, 품질 관리, 제조 현장의 과제를 해결하여 IC 패키지 기판 생산 라인의 검사 수율과 장기 품질을 크게 향상시킵니다.

플라잉 프로브 테스터 FA1823 개발 배경 AI 기술은 세계적으로 빠르게 확산되고 있으며, 반도체 시장에서는 HPC(High Performance Computing, 고성능 컴퓨팅)를 비롯해 EV(Electric Vehicle, 전기자동차), 5G 등의 수요로 인해 연산 성능의 비약적인 향상과 저전력화가 요구되고 있습니다. IC 패키지는 이러한 과제를 해결하기 위해 칩...