칩 저항기의 양산 공정에서 전압 스트레스 시험의 효율화 (RM3542C)

시작하며 전기 자동차(EV)와 AI 데이터 센터의 보급으로 고신뢰성 칩 저항기의 수요가 급속히 증가하고 있습니다. 이러한 부품은 전기적 스트레스 하에서도 안정적인 특성이 요구되므로 양산 공정에서는 엄격한 품질 관리가 필수적입니다.

특히 정격 전압을 인가한 후의 저항값 변화를 정확히 확인하는 것이 중요합니다. 이러한 검증이 불충분한 상태로 출하될 경우, 사용 중 특성 변화로 인해 조기 고장이나 시스템 전체의 신뢰성 저하를 초래할 우려가 있습니다.

기존 검사 방법에서는 측정·기록·연산의 여러 공정이 필요하여 공정 구성이 복잡해지고 사이클 타임이 길어지는 경향이 있었습니다. HIOKI의 저항계 RM3542C는 공정 간 비교를 전제로 한 검사를 간소화하고, ΔR(저항값 변화율) 기능으로 테이핑 머신 상의 이상 검출을 신속화합니다.

이를 통해 공정 간 변화를 엄밀히 포착하면서도 검사 기인 사이클 타임 증가를 억제합니다. 배경 고신뢰성 칩 저항기는 차량용 전자기기나 데이터 처리 장치 등 안정성...