전공정 관련 종목으로 원익IPS는 국내 대표 전공정 장비주로 꼽히며, 증착 장비를 중심으로 삼성전자 설비투자 수혜주로 자주 언급된다. 피에스케이는 Dry Strip 장비가 핵심인 기업으로, 전공정에서 불필요한 감광액을 제거하는 장비와 관련이 있다. 테스는 PECVD 장비와 세정 장비 관련 기업으로, DRAM과 NAND 투자 회복 시 함께 주목된다고 보인다. 브이엠은 식각 장비 관련 기업으로, 식각은 웨이퍼 위에 필요한 부분만 남기고 깎아내는 공정으로 미세공정에서 중요도가 높아지는 영역이다. 케이씨텍은 CMP와 세정 장비를 볼 수 있는 기업으로, CMP는 웨이퍼 표면을 평탄하게 만드는 공정으로 반도체 구조가 복잡해질수록 중요성이 커진다. 주성엔지니어링은 ALD 장비 기술력으로 주목받는 기업이나, 최근 주가가 많이 오른 만큼 신규 진입은 가격 부담을 꼭 확인해야 한다고 보인다.
후공정 관련 종목으로는 한미반도체, 이오테크닉스, 테크윙, 리노공업, ISC, 피에스케이홀딩스 등이 있다. 한미반도체는 HBM용 TC본더로 많이 알려져 있고, 테크윙은 테스트 장비, 리노공업과 ISC는 테스트 소켓 쪽에서 자주 언급된다. 이오테크닉스는 레이저 장비와 후공정 관련 수요를 함께 볼 수 있는 기업이다. 최근 오른 종목들을 보면 전공정 쪽에서는 유진테크, 원익IPS, 테스, 브이엠, 피에스케이, 주성엔지니어링이 강하게 움직였고, 후공정과 HBM 쪽에서는 피에스케이홀딩스, 네패스아크, 한미반도체 같은 종목들이 함께 관심을 받았다. 다만 이미 급등한 종목은 조심해야 한다. 전공정 관심종목 원익IPS, 피에스케이, 테스, 브이엠, 케이씨텍, 주성엔지니어링, 유진테크 후공정 관심종목 한미반도체, 이오테크닉스, 테크윙, 리노공업, ISC, 피에스케이홀딩스, 네패스아크
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