하루에 한페이지씩 완벽하게 내것으로 Photolithography Process 1. Adhesion Promotion " 소수성인 웨이퍼 표면을 소수성으로 바꾸어 포토레지스트와의 접착성을 늘린다. " i) Preclean scrubber와 H2SO4를 사용하여 wafer 표면의 particle 및 수분을 제거하는 공정 ii) HMDS(Hexa Methyl DiSilazane) 도포 wafer surface를 친수성에서 소수성으로 바꾸어 adhesion을 향상한다.
소수성 표면은 -OH보다 -H가 많아 Dangling bond가 많고 이를 통해 adhesion이 향상된다. Adhesion이 좋지 않으면 포토레지스트가 Develop과정에서 용해되거나 Etch, Implantation 공정 중 버티지 못하고 무너져 내려 원하지 않는 곳에 etch/ implantation 되는 문제가 발생한다. iii) Wafer Cooling wafer에 열을 가하고 난 후 stress를 해소하기 위해...
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