기판(실리콘.테프론,우리)의 프라즈마처리

기존 많이 사용 해온 진공플라즈마 기술은 과거 높은 공정 효율, 대규모 패턴성, 환경 친화성 등 상당한 장점으로 인해 인쇄 가 필요한 전자기판,전자 부품,소재 등에 플라즈마 시스템은 유연하게 사용 되었다,그러나 다른 한편에서는 전자 제품을 위한 에칭 또는 표면 수정 도구로서 진공 시스템의 필요성으로 인해 발생하는 복잡성으로 인해 경제적 및 통합 문제를 야기하므로 지속적인 생산 라인에 통합하기가 어려웟다. 이러한 맥락에서, 대기압 플라즈마(APP) 기술은 진공 장비의 부재로 인해 유연한 재료의 표면 처리 분야에 대한 관심이 높아지고 있으며, 이는 공정 및 원자로 비용 절감, 취급하기 쉬운 장치의 고용, 지속적인 생산 라인..........