플라즈마표면처리(#PCB 크리닝,디스미어크리닝)

플라즈마 크리닝 기술 적용 사례(#PCB) 플라즈마 클리닝은 인쇄 회로 기판(PCB) 및 전자 부품 조립 산업의 요구에 부응하는 건식 환경 친화적인 기술입니다. 비아의 레이저 드릴링으로 남은 잔류물(디미어링)을 제거하는 잘 정립된 기술입니다.

설립된 PCB 제조는 사용자 친화적이고 비용 효율적인 세척 프로세스를 쉽고 효율적으로 통합할 수 있습니다. 당사의 플라즈마 클리닝 기계는 PCB 전체, PCB 사이 및 프로세스 간 우수한 균일성을 보장하는 다중 로딩 랙을 특징으로 합니다.

본딩 전 PCB의 플라즈마 세척,포팅 및 캡슐화 전 인쇄 회로 기판의 플라즈마 활성화,Epoxy, Flex-Rigid, Teflon 인쇄회로기판의 Etching & Desmearing,금 접점의 탈산화 중심으로 삺본 플라즈마 크리닝기술 플라즈마는 다층 인쇄 회로 기판의 잔류 수지 및 기타 오염 물질을 효과적으로 제거하여 신뢰성을 크게 향상시킵니다. 다층 PCB에서 비아의 기계적 드릴링은 비아 벽을 따라 번지는...