물류 시스템 자동화. 반도체 후공정 공장 효율 극대화 전략

오늘날 산업 현장의 경쟁력은 '속도'와 '정확성'에서 판가름 난다고 해도 과언이 아닙니다. 특히 첨단 산업의 꽃이라 불리는 반도체 산업에서 이러한 요구는 더욱 절실하며, 그 핵심에는 Automated Material Handling System, AMHS 이 자리 잡고 있습니다.

반도체 후공정 공장에서 물류 시스템 자동화가 어떻게 효율을 극대화하고 있는지, 그 핵심 기술과 적용 효과를 자세히 풀어보겠습니다. 1. 반도체 후공정의 특성과 자동화의 필요성 반도체 제조 과정은 크게 웨이퍼를 만드는 '전 공정(Front-end)'과, 만들어진 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 전기적으로 연결하여 실제 제품으로 사용할 수 있게 만드는 '후공정(Back-end, 패키징 및 테스트)'으로 나뉩니다.

후공정은 전 공정만큼이나 중요하지만, 그 특성상 다양한 종류의 칩을 처리해야 하고, 다품종 소량 생산 방식이 혼재되며, 공정 간 자재 이동 횟수가 매우 많습니다. 이 과정에서 칩이 담긴 캐리어(Carr...