"반도체가 '두뇌'라면 전력과 냉각은 멈추지 않는 '심장'입니다. 칩(Chip)의 시대에서 인프라(Infra)의 시대로 부의 이동이 시작되었습니다."
AI 데이터센터 관련주에 대한 시장의 관심이 뜨겁습니다. 어제 SK하이닉스의 HBM4 가속화 발표는 단순히 반도체 속도 경쟁을 넘어, 그 엄청난 발열을 어떻게 식히고 전력을 공급할 것인가라는 근본적인 물음을 던졌습니다.
오늘은 이와 관련하여 액침냉각 기술과 전력 설비 슈퍼사이클의 현황을 데이터를 통해 짚어보겠습니다. AI 데이터센터 관련주: 액침냉각 시장 25% 성장과 HD현대일렉트릭 주가 전망 전력난과 열관리, AI의 새로운 병목현상 빅테크 기업들이 HBM과 GPU를 사들이는 속도보다 더 빠르게 준비해야 하는 것이 바로 데이터센터의 물리적 환경입니다.
어제 글로벌 빅테크 기업들이 '열 관리(Thermal Management)'를 최우선 과제로 언급한 것은 결코 우연이 아닙니다. 기존의 공기로 식히는 방식(공랭식)으로는 최신 AI 칩의...
